一种非接触智能卡制造的定位方法及生产方法
基本信息
| 申请号 | CN201910730293.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110576612B | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN110576612B | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 王开来;赖汉进;卢国柱;吴伟文;黄文豪 | 申请（专利权）人 | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种非接触智能卡制造的定位方法及生产方法，其中，所述定位方法包括以下步骤：（1）、将板料放置在板料放置台上，并促使该板料放置台上的第一定位销穿过板料中的定位孔；（2）、第一搬运装置将存放在板料放置台中的最上层的板料搬运到定位平台上，并促使该板料中的定位孔穿过定位平台上的第二定位销；（3）、第二搬运装置将芯片搬运到定位平台的各个芯片存放槽内；（4）、负压装置工作，通过设置在芯片存放槽内的第一吸风口和设置在定位平台上的第二吸风口将芯片和板料吸附在定位平台的表面，实现对芯片和板料的定位。本发明的定位方法可以实现板料和芯片的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。 |
