一种适用于OLED封接焊料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111609266.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114212995A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114212995A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | C03C3/068（2006.01）I;C03C12/00（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 彭寿;张冲;李金威;王巍巍;倪嘉;仲召进;赵凤阳;王萍萍;高强;柯震坤;韩娜;石丽芬;杨勇;李常青;周刚;曹欣;单传丽;崔介东 | 申请（专利权）人 | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨晋弘 |
| 地址 | 233010安徽省蚌埠市禹会区涂山路1047号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于OLED封接焊料的制备方法，所述封接玻璃粉按摩尔百分比包括：40～50%Bi2O3，5～15%SiO2，10～15%B2O3，15～25%ZnO，1～5%Li2O，1～5%Na2O，0～3%SrO，1～4%BaO，以及MnO2、CuO、CeO2、Co2O3；将玻璃配合料混均匀放入坩埚置入高温炉中，升温至800～1000℃，制备出的封接玻璃通过粉磨得到50‑200μm封接玻璃粉，将有机粘结剂与封接玻璃粉混合均匀，即制备出适用于OLED封接焊料。本发明有益效果：制得的封接焊料封接温度低且绿色环保，封接性能优异，化学稳定性及电绝缘性能良好，可满足由紫外到红外不同波长的激光的加热封接。 |
