具有限位结构的防震型手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201910781181.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110430299A | 公开（公告）日 | 2019-11-08 |
| 申请公布号 | CN110430299A | 申请公布日 | 2019-11-08 |
| 分类号 | H04M1/02 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 马志斌 | 申请（专利权）人 | 郑州联创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 451164 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园C区5号楼、6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了具有限位结构的防震型手机主板，包括手机外壳体、手机主板和固线条，所述手机外壳体上表面设置有手机主板，所述手机主板四个拐角处插接有插接柱，所述插接柱的底端螺纹连接在手机外壳体上，所述插接柱的顶端螺纹连接有限位螺帽。本发明中，插接柱上的弹簧设置，可以降低手机主板的振动，提高了手机主板使用的稳定性，并且插接柱可以对手机外壳体进行辅助支撑，提高了手机外壳体的强度，防止手机外壳体受到损坏时，造成主板断裂，并且这样的固定结构设计，使得主板悬空设置在手机外壳体内部，当手机外壳体受到碰撞挤压时，主板可以有效避免受到损坏，降低维修成本。 |
