IC芯片的校准方法、相关系统及装置
基本信息
| 申请号 | CN202110204121.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203570A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203570A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁淼 | 申请（专利权）人 | 深圳英集芯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。 |
