一种miniLED制作方法以及miniLED
基本信息
申请号 | CN202210253074.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114628553A | 公开(公告)日 | 2022-06-14 |
申请公布号 | CN114628553A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 班国训;赵鹏;徐洲;马英杰;蔡和勋 | 申请(专利权)人 | 扬州乾照光电有限公司 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 225101江苏省扬州市下圩河路8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请实施例公开了一种miniLED制作方法以及miniLED,该制作方法包括:提供外延衬底和预设衬底,在外延衬底表面依次形成外延结构、第一粘附层、第一胶层,在预设衬底表面依次形成第二粘附层和第二胶层,将第一胶层和第二胶层键合,实现外延结构与预设衬底相接,去除外延衬底,最后在外延结构背离第一粘附层一侧形成P电极和N电极,第一胶层和第二胶层均为BCB胶层,使得第一胶层与第二胶层的键合温度和压强均较低,键合难度较小,并使得第一胶层与第二胶层键合时,不需要对第一胶层和第二胶层进行抛光和活化,工艺流程较简单,从而该制作方法实现外延结构与预设衬底相接的工艺难度低且简单,有利于miniLED的制备。 |
