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一种柔性裂开并分距硅片的装置

基本信息

申请号 2020210049975 申请日 -
公开（公告）号 CN212402583U 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN212402583U 申请公布日 2021-01-26
分类号 B65G47/31(2006.01)I; 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 鲁乾坤;宋秀邦 申请（专利权）人 苏州沃特维自动化系统有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 杜丹盛
地址 215000江苏省苏州市工业园区科智路2号c栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种柔性裂开并分距硅片的装置，其将硅片通过生产线进行连续柔性裂片作业，且将裂开后的电池片等间距输出。其包括流水线机架，所述流水线机架的宽度方向两侧分别设置有开孔输送带，所述开孔输送带的表面排布有若干厚度方向贯穿的孔，所述流水线机架的前端、中端、后端均排布有输送带滚轮，其中的一组输送带滚轮通过传动机构连接驱动电机的输出轴，所述开孔输送带包覆于沿着流水线机架布置的输送带滚轮封闭设置、形成上部输送面，所述流水线机架的后方还设置有分距输送机架，所述分距输送机架上表面排布有等间距输出输送带，等间距输出输送带排布有若干厚度方向贯穿的吸附连接孔。