一种降低硅片镀膜色差的卡点
基本信息
| 申请号 | CN201921664104.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210167375U | 公开（公告）日 | 2020-03-20 |
| 申请公布号 | CN210167375U | 申请公布日 | 2020-03-20 |
| 分类号 | H01L31/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈亚光;陈煜辉;吴静 | 申请（专利权）人 | 四川中森亿超科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李英 |
| 地址 | 239300 安徽省滁州市天长市经济开发区经六路、纬三路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种降低硅片镀膜色差的卡点，包括卡点本体，卡点本体呈圆柱体，在卡点本体两侧各连接一个圆柱形的限位块，所述限位块轴线与卡点本体轴线重合，限位块远离卡点本体的一端设有环形凸台，环形凸台套设在限位块侧壁外周，环形凸台、限位块与卡点本体间围成一个限位槽，所述环形凸台外径为6.0mm，限位槽宽度为0.3mm。该卡点能够有效提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度，进而避免硅片倾斜、掉片的现象，降低硅片镀膜色差。 |
