一种晶圆化学镀治具
基本信息
| 申请号 | CN202020849484.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212175036U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212175036U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | C23C18/16 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王鹤龙;李国庆 | 申请（专利权）人 | 苏州长瑞光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州长瑞光电有限公司 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，包括底部托盘和一组活动托盘；所述底部托盘和活动托盘均包含相同尺寸的矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直挡板，所述活动托盘可层叠置于底部托盘之上并以下层托盘的矩形底盘上的竖直挡板作为支撑；所述底部托盘的矩形底盘设置有竖直挡板的三条边的外侧均设置有竖直的固定杆，用于限制活动托盘水平方向的移动。相比现有技术，本实用新型在可以方便安全地取放片的同时，能有效减小治具整体尺寸，降低镀液的使用量。 |
