封头平行度调节结构
基本信息
| 申请号 | CN202022023753.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213716940U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213716940U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01M10/04（2006.01）I;H01M6/00（2006.01）I;H01M50/124（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘洪林;马良琪;许安安;陈浩;余正龙;杨晓伟 | 申请（专利权）人 | 深圳新恒业电池科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区69区中粮创芯研发中心1栋2201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种封头平行度调节结构，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，封装固定件通过多个锁紧件与封装部件紧固连接，微分头包括探头和调节结构，调节结构与探头传动连接，封装固定件上设有供探头穿过的检测部，探头穿过检测部与封装部件连接，以使得调节结构能够驱动探头带动封装部件做靠近或远离封装固定件的运动；其中，多个微分头能够用于标示封装部件与封装固定件之间的平行度，多个锁紧件能够用于调节封装部件与封装固定件之间的平行度。 |
