一种应用于烧结型导电银材料的复合银粉制备方法
基本信息
申请号 | CN201910545295.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110289138A | 公开(公告)日 | 2019-09-27 |
申请公布号 | CN110289138A | 申请公布日 | 2019-09-27 |
分类号 | H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 费小马; 陈子栋; 尹红根; 翁根元 | 申请(专利权)人 | 无锡创达新材料股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 214028 江苏省无锡市城南路201-1 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明为一种应用于烧结型导电银材料的复合银粉制备方法,提供了一种用于导电银胶、烧结型银材料等的纳米/微米复合银粉的制备并表面改性方法。包括在制备纳米银粉时加入微米银粉和分散剂,实现一步混合和表面改性。以及优化分散剂种类和量,实现烧结后低有机组分残留。利用本发明技术方案制备的复合银粉相比现行技术路线具有更优异的分散性和均一性。利用本发明制备银复合材料可以提升银粉的分散稳定性,提高产品烧结性能和导电/导热性能。 |
