第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010737297.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111995867B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN111995867B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | C08L79/08（2006.01）I;C08L61/06（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08L15/00（2006.01）I;C08K7/16（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 魏玮;周洋龙;费小马;李小杰;翁根元 | 申请（专利权）人 | 无锡创达新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼高潮 |
| 地址 | 214122江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。 |
