一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201911234859.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110922720A | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN110922720A | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | C08L63/00;C08L61/34;C08L61/06;C08K7/18;C08K5/1545;H01L23/29 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 魏玮;赵影影;李小杰;费小马;刘晓亚 | 申请（专利权）人 | 无锡创达新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江南大学;无锡创达新材料股份有限公司 |
| 地址 | 214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。 |
