一种差压传感器探头的封装方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN201310537491.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103557984B | 公开（公告）日 | 2015-10-07 |
| 申请公布号 | CN103557984B | 申请公布日 | 2015-10-07 |
| 分类号 | G01L13/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 胡浩;钟丽琼;周潜;张大斌;曹阳 | 申请（专利权）人 | 贵州智能加数字科技有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 地址 | 550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种差压传感器探头的封装方法及结构，特征是在检测腔（111）的检测流体入口周围设置垫圈（86），在检测流体入口处设置过滤网（84），在弹性膜片（113）和检测腔（111）之间用一个挡圈（85）将弹性膜片（113）挡住，在固定孔中用一个端盖（81）从外向挡圈（85）的方向将弹性膜片（113）挤压固定；在端盖（81）中设有一个螺纹套（82）将光纤束固定在其内。这种方式可以保证加工精度，以及装配精度，使得加工出来的各探头的结构相同，从而利于实现标准化、系列化、通用化，还能很好的避免结构误差带来的检测误差。这样的封装结构光纤束能够得到很好的固定。 |
