一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶
基本信息
| 申请号 | CN202111435897.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114196359A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114196359A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C09J163/02（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 金涛;王建斌;陈田安;谢海华;徐有志 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 申玉娟 |
| 地址 | 264006山东省烟台市开发区开封路3-3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂22－33份，偶联剂0.5－1份，消泡剂0.5－1份，黑膏0.5－1份，多种球形二氧化硅65－70份，胺固化剂8－12份。本发明引入特殊结构环氧树脂，采用多种填料组合，可以在保证底部填充胶良好流动性能的同时，明显降低芯片级底部填充材料的热膨胀系数。 |
