一种高电绝缘性能底部填充胶的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010277651.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111394031B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN111394031B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | C09J163/02（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 闫善涛;陈田安;王建斌 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264000 山东省烟台市开发区开封路3-3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高电绝缘性能底部填充胶，由以下各原料组成：自合成二氨基二苯砜改性环氧树脂25～35份、低粘度环氧树脂15～20份、联苯型环氧树脂25～35份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂15～20份。本发明制备的底部填充胶具有体积电阻率高、玻璃化转变温度高、吸水率低、尤其经湿热环境老化后的电绝缘性能好等优点，适用于各种裸芯片安装的半导体电子元器件的封装。 |
