一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010731757.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111787707A | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN111787707A | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | H05K3/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 伍洋 | 申请（专利权）人 | 深圳市卓创通电子有限公司 |
| 代理机构 | 佛山高业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈安平 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新开发区12栋101（11.12栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，包括如下步骤：A、开料；B、烘烤；C、磨板；D、化学洗；E、烘干；F、涂布；G、二次烘干；H、激光烧刻；I、检查；J、蚀刻；F、退膜；本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤，从而避免了在实施上述工艺时需要用到氨水，碳化钾，碳酸钠等，进而降低了工业废水的产生量，环保度上升，从而高了加工效率以及加工精度，同时避免因开断路问题造成的覆铜板废品率提高的不利情况。 |
