一种PCB板的激光阻焊加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010731749.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111741611A | 公开（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申请公布号 | CN111741611A | 申请公布日 | 2020-10-02 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 伍洋 | 申请（专利权）人 | 深圳市卓创通电子有限公司 |
| 代理机构 | 佛山高业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈安平 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新开发区12栋101（11.12栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种PCB板的激光阻焊加工工艺，包括如下步骤：A，磨板；B，喷砂；C，烘干；D，丝印；F，烤板，将形成阻焊层的阻焊剂烤至半固化；G，字符制作；H，二次烤板，完全固化；I，激光烧刻；J，检查、完成，进行PCB板加工结果确认，确认无误后完成整个加工步骤，本发明对原有的工艺进行了改进，去掉了会对PCB板造成侧蚀以及阻焊掉桥，显影不尽等问题步骤，替换成激光烧刻对阻焊层进行加工的步骤，对于阻焊层的成型时间进行了缩减，进而从整体上压缩了加工工艺的时间长度，提高了加工精度，从而无需多次检查避免加工误差的情况。 |
