一种新型芯片封装用低VOC导电胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210162717.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114350300A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114350300A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | C09J175/04（2006.01）I;C09J9/02（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;D01F9/08（2006.01）I;D01D5/00（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 郑亮;唐君文;曹亮 | 申请（专利权）人 | 江苏特丽亮镀膜科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州市英诺创信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王志慧 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园南区胡埭路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种导电胶黏剂的制备，尤其涉及一种新型芯片封装用低VOC导电胶及其制备方法。导电胶由水性聚氨酯乳液，超长纳米银线@碳纳米管，Ni‑Co MOF多孔纳米材料，表面活性剂，改性水性乳液组成。本发明采用水性聚氨酯乳液作为导电胶的基材，避免了使用过程中VOC低分子有机挥发物超标的问题，加入采用静电纺制备的超长纳米银线@碳纳米管，实现了碳纳米管的一维有序排列，而且这种长纤维结构，能够赋予导电胶良好的机械性能。改性水性乳液的引入，改善了整个导电胶体系的耐热性能，而且丙烯酸自带的基团能和水性聚氨酯发生反应，通过化学的作用力将其作用到一起，最终获得性能优异的导电胶。 |
