一种IGBT驱动封装结构及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210433564.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114551377A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114551377A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01F27/24（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I;H01F27/30（2006.01）I;H01F27/32（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H03K17/567（2006.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王文广 | 申请（专利权）人 | 杭州飞仕得科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区东湖街道龙船坞路96号1幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例公开了一种IGBT驱动封装结构及制作方法，包括：电路板，位于电路板表面的功率传输元件、信号传输元件、变压器、信号隔离芯片、塑封体，变压器包括磁芯和线圈，磁芯的电阻率不低于1*108Ω‑m，使得磁芯能够承受较高的电压，以使得该IGBT驱动封装结构具有较强的耐压能力。线圈缠绕在第三磁芯上，采用完全绝缘线FIW制成，绝缘性能较好，使得所述IGBT驱动封装结构具有较强的耐压能力，并且还可以减小所述变压器的尺寸，进而有助于减小所述IGBT驱动封装结构的尺寸。另外，该IGBT驱动封装结构利用塑封体统一封装，有助于降低该IGBT驱动封装结构的尺寸，使得该IGBT驱动封装结构尺寸较小。 |
