一种多级联方式的温度采样电路
基本信息
| 申请号 | CN202210035304.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114046896A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114046896A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | G01K7/24（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘乃强;施贻蒙;徐晓彬;李军 | 申请（专利权）人 | 杭州飞仕得科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周初冬 |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区东湖街道龙船坞路96号1幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多级联方式的温度采样电路，各个所述从单板直接或间接连接至主单板的输入引脚；其中，存在至少两个从单板级联后与主单板的一个输入引脚相连；从单板中各个第一热敏单元分别连接至第一MCU对应的输入引脚；第一MCU的输出端作为从单板的输出端；主单板中：第二MCU的输入引脚，作为主单板的输入引脚，第二MCU的输出端与隔离光耦的输入端相连，隔离光耦的输出端作为主单板的输出端；从而该主单板以及从单板中需要采用引脚较少的MCU，降低成本；同时，每个从单板的输出线仅有一个，避免了从单板数量大于2时需要更多连接器和线束的问题；同时，其结构体积较小，布线方便，有利于拓展。 |
