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一种手机壳USB孔封堵的线边侧贴平贴机

基本信息

申请号	CN202111577750.1	申请日	-
公开（公告）号	CN114193129A	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN114193129A	申请公布日	2022-03-18
分类号	B23P19/02（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I;B23P19/10（2006.01）I;B65H16/04（2006.01）I;B65H18/02（2006.01）I;B65H18/14（2006.01）I;B65H20/02（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	戈勇;李峰	申请（专利权）人	东莞华懋精密机械科技有限公司
代理机构	东莞领航汇专利代理事务所（普通合伙）	代理人	罗崇保
地址	523000广东省东莞市万江街道卢慈涡工业区一路3号106室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种手机壳USB孔封堵的线边侧贴平贴机，涉及手机壳加工技术领域，本装置通过分别设置了用于不间断输送待加工手机壳的输送带、用于全自动输送带有胶塞颗粒料带的全自动上料单元、用于吸附、携带以及校准料带上胶塞颗粒的上料旋转单元、用于检测上料旋转单元所携带胶塞颗粒的位置是否与手机壳USB孔位的位置相对应的CCD相机以及用于对输送带输送的待加工手机壳进行携带和旋转，且与上料旋转单元共同配合，对手机壳USB孔位进行胶塞颗粒封堵的全自动驱动单元，通过上述结构，利用机械结构之间的相互配合，对手机壳USB孔位进行胶塞颗粒的全自动封堵，来替代现有技术采用的人工方式，不仅效率高，成本低，而且良品率高，封堵效果好。