LED器件
基本信息
| 申请号 | CN201510150524.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104882439B | 公开（公告）日 | 2019-01-15 |
| 申请公布号 | CN104882439B | 申请公布日 | 2019-01-15 |
| 分类号 | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李刚;贾晋;李东明;杨冕 | 申请（专利权）人 | 四川新力光源股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川新力光源股份有限公司 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西区新达路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED器件，所述LED器件包括至少一个LED芯片和用于设置所述至少一个LED芯片的高热传导效率基板，其特征在于，所述基板成型为具有至少一个固晶槽和将所述至少一个固晶槽容纳在内的封装胶槽的构件，并且所述至少一个固晶槽以通过使所述基板变形的方式设置在所述封装胶槽的底部，所述至少一个LED芯片分别设置在所述至少一个固晶槽中。本发明的固晶槽阵列按照圆对称的形式排列为圆阵列，利用圆对称的圆阵列结构汇聚光线，提高LED芯片的出光率，使出射的光线更均匀明亮。 |
