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LED光源基板及其制作方法和LED光源

基本信息

申请号 CN201410212223.4 申请日 -
公开（公告）号 CN105098046B 公开（公告）日 2019-06-07
申请公布号 CN105098046B 申请公布日 2019-06-07
分类号 H01L33/64（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/00（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李东明; 林莉; 龚云平 申请（专利权）人 四川新力光源股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 611731 四川省成都市高新区西区新达路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED光源基板，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。由于预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构，从而使得LED芯片产生的热量能够最大程度的散发出去，提高了LED光源基板的散热能力，稳定了LED光源的性能参数，增加了LED光源的使用寿命。并且，由于本发明的LED光源基板的基底材料是导热塑料PA，是非常良好的绝缘材料，因此，相比于传统的基板省去了绝缘层，节约了成本，简化了制作工艺。