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一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组

基本信息

申请号 CN201920953926.0 申请日 -
公开（公告）号 CN210897272U 公开（公告）日 2020-06-30
申请公布号 CN210897272U 申请公布日 2020-06-30
分类号 H01L25/075(2006.01)I 分类 -
发明人 董学文;董月圆;闻煜;陈江明 申请（专利权）人 长兴科迪光电股份有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 长兴科迪光电股份有限公司
地址 313100浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括封装外模内设置的环氧树脂封装透镜；所述的封装外模内部中层设置有散热层，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片及对应的反光层；所述的集成LED芯片下端表面设置有GaN刻蚀层，其下端设置有印刷电路板和基板衬底；所述的基板衬底与最底端封装底板模之间设置有微散热内槽孔；本实用新型一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，其设计合理，结构工艺制造相对简单，而且具有较好的散热性，防硫化性，适合广泛推广。