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一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件

基本信息

申请号	CN202020591239.1	申请日	-
公开（公告）号	CN212080886U	公开（公告）日	2020-12-04
申请公布号	CN212080886U	申请公布日	2020-12-04
分类号	F21K9/20(2016.01)I	分类	照明;
发明人	董哲康;董学文;陈江明;董月圆	申请（专利权）人	长兴科迪光电股份有限公司
代理机构	合肥律众知识产权代理有限公司	代理人	长兴科迪光电股份有限公司
地址	313000浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，包括硅基板，所述硅基板的上端外表面设置有LED灯泡、卡板、固定孔与可移动定位机构，所述可移动定位机构位于LED灯泡的外侧，所述固定孔位于可移动定位机构的内侧，所述卡板位于可移动定位机构的前端，所述硅基板的前端外表面设置有一号伸缩半圆板、旋转固定机构与固定卡块，所述旋转固定机构位于一号伸缩半圆板的外侧，所述固定卡块位于旋转固定机构的下端。本实用新型所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，设有旋转固定机构与可移动定位机构，可以提高移动LED器件的便捷性，还可以提高了LED器件的固定性能，操作便捷，使用方便，实用性强，带来更好的使用前景。