一种热敏电阻芯片焊接设备
基本信息
| 申请号 | CN202121650070.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216028880U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216028880U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | B23K31/02（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 田瑜;李晓东 | 申请（专利权）人 | 重庆人文科技学院 |
| 代理机构 | 北京盛凡佳华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 蔡浩 |
| 地址 | 401524重庆市合川区草街街道重庆人文科技学院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，属于热敏电阻生产加工技术领域，包括工作台，所述工作台上方固定连接支撑架，所述支撑架顶端一侧固定连接横杆，所述横杆一侧安装有双向电机，所述双向电机一侧安装有主动轮，所述主动轮外侧壁转动连接皮带，所述皮带外侧壁转动连接从动轮，所述皮带一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一端安装有固定座，所述固定座一侧安装有焊机。本实用新型通过设置固定装置可适应对不同型号的热敏电阻芯片进行固定，操作简单，适合推广和通过设置双向电机带动焊机左右移动来对热敏电阻芯片进行均匀焊接，通过设置电机带动热敏电阻芯片转动使得焊机可对热敏电阻芯片进行全面焊接，可提高工作效率。 |
