一种全自动精密化半导体冲坑机
基本信息
| 申请号 | CN201821434156.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208706591U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208706591U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶洪波; 麦伟志 | 申请（专利权）人 | 深圳市同昌自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平高新技术开发区松发工业园B1幢第二层B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种全自动精密化半导体冲坑机，包括第一安装架，所述第一安装架的上方设置有第一冲坑气缸，所述第一冲坑气缸的正下端连接有升降柱，所述升降柱的下端连接有冲坑模，所述冲坑模的外部设置有安装模架，所述安装模架的上端设置有一层盖板，所述冲坑模的下端连接有底模安装板，所述底模安装板的下方设置有第二安装架，所述第二安装架的下端设置有第二冲坑气缸，本实用新型通过上模和下模共同冲压，首先避免单一冲压造成的冲坑不彻底，更重要的是上下模同时冲压减少气缸冲压柱本身的升降高度，提高冲坑效率，同时利用半导体夹具对半导体产品的自动夹持，满足尺寸较小的半导体产品的固定，大大提高了冲坑精度。 |
