一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块
基本信息
| 申请号 | CN201310053376.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103107274B | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN103107274B | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谷青博;崔泽英 | 申请（专利权）人 | 河北省再担保有限责任公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 河北神通光电科技有限公司 |
| 地址 | 050200 河北省石家庄市新华区合作路113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，涉及照明装置技术领域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、负电极和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线，还包括过渡电极，所述过渡电极位于所述邦定引线之间。所述LED集成封装模块降低了模块中元件损坏的维修难度，提高了修复率和工作的可靠性，减少了维修材料损耗，LED芯片的布置距离和排列结构更加灵活。 |
