控制器用铜排结构
基本信息
| 申请号 | CN201821160699.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208609323U | 公开（公告）日 | 2019-03-15 |
| 申请公布号 | CN208609323U | 申请公布日 | 2019-03-15 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韩彦杰; 那尔才; 孟琦芳 | 申请（专利权）人 | 北京友信宏科电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓唐知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京友信宏科电子科技股份有限公司 |
| 地址 | 100070 北京市丰台区科兴路9号四层403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种控制器用铜排结构。该控制器用铜排结构包括多块铜排，所述多块铜排并排设置在控制器的电路板上，所述多块铜排的底部与所述电路板的一侧端面固定连接，相邻两块所述铜排之间留有散热通道，相邻两块所述铜排的左右两侧边缘之间相互错开形成提高散热效率的散热部。本申请解决了控制器的电路板正常工作状态下温度过高，影响使用寿命的技术问题。 |
