包装袋(米质低温烘培小米)
基本信息
申请号 | CN202130091547.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN306619245S | 公开(公告)日 | 2021-06-18 |
申请公布号 | CN306619245S | 申请公布日 | 2021-06-18 |
分类号 | - | 分类 | - |
发明人 | 孔琛;杨直;刘锐 | 申请(专利权)人 | 深圳市云达亿科科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518052广东省深圳市南山区南头街道田厦社区田厦翡翠明珠花园3栋1903-02 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:包装袋(米质低温烘培小米)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于盛装粮食。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状、图案、色彩。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.省略其他视图。 |
