超级电容器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201510339116.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106328389B | 公开（公告）日 | 2018-10-02 |
| 申请公布号 | CN106328389B | 申请公布日 | 2018-10-02 |
| 分类号 | H01G11/78;H01G11/80;H01G11/82 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈石矶;李皞白 | 申请（专利权）人 | 冠研（上海）专利技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 冠研（上海）专利技术有限公司 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区桂箐路7号3号楼5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种超级电容器的封装结构，包括：基板，于第一面形成多个第一焊接点，第一焊接点通过基板中的金属材料与第二面的第一电极端电性连接，于基板第二侧端形成第二焊接点，且第二焊接点通过基板中的金属材料与第二电极端电性连接；多个银胶层，配置于基板上，与第二焊接点电性连接；超级电容器，于顶端的一侧端形成第一焊接电极区及于底端的另一相对端形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的第二焊接电极区与银胶层电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；盖体，将超级电容器封闭于盖体区域中。 |
