一种适用于MiniLED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202111507715.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114085636A | 公开(公告)日 | 2022-02-25 |
申请公布号 | CN114085636A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
分类号 | C09J161/34(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 佟雷;林立成;粟俊华;席奎东;蒋岳 | 申请(专利权)人 | 南亚新材料科技(江西)有限公司 |
代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕楚姗 |
地址 | 343100江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道226号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂,其特征在于,按重量份计算,包括如下组分:酚醛环氧树脂10‑30份;脂环族环氧树脂10‑30份;苯并噁嗪树脂20‑80份;胺类固化剂0.5‑10份;咪唑类促进剂0.001‑1份;增韧剂2‑20份;含磷阻燃剂5‑30份;有机溶剂20‑100份;无机填料100‑200份。本发明还公开了其制备方法。采用本发明的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥150℃;Z轴CTE≤3.0%;耐热性方面:TD≥400℃,T288>60min;另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能,并且阻燃达到UL94 V‑0级。可完全满足Mini LED基板的生产要求。 |
