一种替代铜铝过渡材料的导电膏
基本信息
申请号 | CN200510200198.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN1687996A | 公开(公告)日 | 2005-10-26 |
申请公布号 | CN1687996A | 申请公布日 | 2005-10-26 |
分类号 | H01B1/20;H01B1/22;C09D5/24 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 庞宇;韩玉林;王金钉;朱传颖 | 申请(专利权)人 | 贵阳金辉供电实业有限公司 |
代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 吴无惧 |
地址 | 550002贵州省贵阳市观水路130号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种替代铜铝过渡材料的导电膏,它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。本发明与现有技术相比,具有工艺简单,生产、使用成本低,并且大大提高了铜铝导电性能等优点。长期在空气有水分和少量盐份的条件下不会产生氧化,可广泛应用于各种铜铝导电接触的场合。 |
