一种LED倒装芯片、电路板
基本信息
| 申请号 | CN202121171198.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214753836U | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN214753836U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李铁军;熊周成 | 申请（专利权）人 | 深圳市兆驰晶显技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区兆驰集团3号厂房501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED倒装芯片、电路板，其中，所述LED倒装芯片包括：设置在衬底上的缓冲层；所述缓冲层上设置具有上台阶面和下台阶面的N型层，所述N型层的上台阶面上由下到上的顺序依次设置有活性层、P型层和透明导电层，透明导电层上设置有板状的P极焊盘；N型层的部分下台阶面上设置有N极焊盘；所述P极焊盘和所述N极焊盘之间设置有绝缘层；所述N极焊盘包括板状本体和凸起，所述凸起靠近绝缘层一侧并向所述绝缘层方向延伸；所述凸起的上表面低于所述P极焊盘的上表面；所述N极焊盘的板状本体的上表面低于所述绝缘层；所述P极焊盘和N极焊盘之间的距离为95～105um。 |
