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基于LED倒装芯片封装技术的LED屏封装工艺及LED屏

基本信息

申请号	CN202111074952.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113782471A	公开（公告）日	2021-12-10
申请公布号	CN113782471A	申请公布日	2021-12-10
分类号	H01L21/67（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李铁军;熊周成;刘君宏	申请（专利权）人	深圳市兆驰晶显技术有限公司
代理机构	北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	韩国胜
地址	518000广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区兆驰集团3号厂房501
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种基于LED倒装芯片封装技术的LED屏封装工艺及LED屏，封装工艺包括在PCB焊接IC、电阻、电容、电源座和连接端子，得到第一PCB；清洗第一PCB，用扩晶机将多个LED倒装芯片均匀扩张；把锡膏印刷在第一PCB上，用固晶机将LED倒装芯片固定在第一PCB上，每3个LED芯片构成一个像素点，并用AOI检测设备检测，检测合格的放进回流焊炉内焊接成第二PCB；用AOI检测设备对第二PCB进行检测，用模压机对检测合格的第二PCB进行真空模压，得到第三PCB，烘烤成型后，再按照所需要的规格尺寸，切除不需要的工艺边，对模组灯面进行涂覆或者贴膜，使表面显示成黑色，提高了产品的对比度、颜色的均匀性与一致性，显示效果更佳。每个像素点只需要6个金属键合点，省掉焊线环节。