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一种扇出芯片封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN201910801741.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110517992B 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN110517992B 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 姚大平 申请（专利权）人 江苏中科智芯集成科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 张琳琳
地址 221100 江苏省徐州市州经济技术开发区软件园E1栋904室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种扇出芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括：塑封体，内部封装有至少一颗芯片；芯片的器件面显露于塑封体外；互连层，设置于塑封体上器件面所在的表面，内部设置有与芯片的焊盘相对应的导电凸点；导电凸点用于将相应的焊盘引出至互连层上表面；重布线层，设置于互连层上；重布线层与凸点电耦合。通过设置于重布线层与塑封体之间的互连层，使得封装塑封体与芯片之间的界面应力经过互连层之后有了较大幅度的降低，从而使得重布线层所受到的应力能够较大幅度地减小，即使细窄重布线受界面应力的影响而疲劳断裂的可能性也大大降低，提高了该封装结构的可靠性。