一种半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023090657.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213752697U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213752697U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L25/065（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王大华;郭以杰 | 申请（专利权）人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛异荣 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：互联结构层，互联结构层包括绝缘介质层和位于绝缘介质层中的第一导电层；设置于互联结构层一侧的第一芯片，第一芯片的正面朝向互联结构层且与第一导电层电性连接；第二芯片，第二芯片位于绝缘介质层中且与第一导电层间隔，第二芯片至第一芯片的距离大于第一导电层至第一芯片的距离，第二芯片与第一导电层电性连接。通过将第二芯片设置于第一芯片正面的互联结构层中，利用互联结构层中较第一导电层更远的空间放置第二芯片，实现了多芯片的立体堆叠，并且不影响第一导电层的线路设置，可有效节省器件排布的设计空间，有利于提高封装结构中的器件集成度。 |
