一种高效散热的扇出型封装结构及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202011560745.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112701051A | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN112701051A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/50;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚大平 | 申请（专利权）人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾电子产业园创业路26号101厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种扇出型封装结构的制造方法，包括：在封装基板内形成隐形切割槽；在封装基板的正面上形成扇出型封装结构；以及对封装基板进行背面减薄，露出切割槽。 |
