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一种半导体封装结构

基本信息

申请号 CN202022590902.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213184275U 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN213184275U 申请公布日 2021-05-11
分类号 H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/52 分类 基本电气元件;
发明人 李恒甫;姚大平 申请（专利权）人 江苏中科智芯集成科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 薛异荣
地址 221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括第一芯片、塑封层、散热层和第二芯片；塑封层覆盖第一芯片，塑封层中具有凹槽，凹槽贯穿塑封层位于第一芯片上方的部分；散热层覆盖凹槽的底面；第一芯片的背面贴合散热层；第二芯片设置于凹槽中，第二芯片的背面贴合于散热层。在散热层的相对两侧分别贴装第一芯片和第二芯片，一个散热层同时接触正反两面的器件，可以同时辅助两面的器件进行传热，提高了散热效率。同时由于塑封层设置凹槽，散热层覆盖凹槽的设置，使得塑封层可容纳两个芯片，节省了封装结构的整体高度，有利于封装结构的小型化和提高器件的集成密度。