一种半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022981746.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401154U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401154U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李更;陈峰 | 申请（专利权）人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高东辉 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：主芯片，主芯片背面开有凹槽；多个内置芯片，多个内置芯片堆叠设置在凹槽内，每一内置芯片背面朝向凹槽的底面。本实用新型的半导体封装结构，通过主芯片背面开设凹槽，多个内置芯片堆叠设置于凹槽中的形式，可在实现芯片堆叠的同时节省空间，有利于提高封装结构的集成度和产品的小型化。 |
