一种半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022592013.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213150773U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213150773U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李恒甫;姚大平 | 申请（专利权）人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛异荣 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：芯片、互联结构层和无源器件。互连结构层包括绝缘介质层、位于绝缘介质层中的第一导电层和第二导电层，第一导电层朝向芯片的正面，第二导电层背向芯片，第一导电层与芯片的正面电性连接；无源器件位于互联结构层中且被绝缘介质层包裹，无源器件位于第二导电层和芯片之间且与第二导电层电性连接。将无源器件设置于芯片正面的互联结构层中，利用互联结构层中导电层之间的间隙设置无源器件，可节省器件排布的设计空间，提高封装结构中的封装密度，可降低工艺过程中发生翘曲的可能性，避免封装结构在工艺过程中发生翘曲。 |
