一种具有高效散热结构的电路板
基本信息
申请号 | 2020215733561 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212436142U | 公开(公告)日 | 2021-01-29 |
申请公布号 | CN212436142U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
分类号 | H05K7/14(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 何小凤 | 申请(专利权)人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 杨克 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具有高效散热结构的电路板,包括电路板主体,所述电路板主体包括电路板、外壳和连接口,且电路板内部皆开设有第一开槽,所述第一开槽内部设置有安装机构,且安装机构包括第一连接杆、第一弹簧、第一连接板、第一拉把、第二连接杆、第二弹簧、插块、第三弹簧和第一连接块,所述第一开槽内部皆插设有第一连接杆,且第一连接杆上侧皆固连有第一连接板,所述第一连接板下侧皆固连有第一弹簧,且第一弹簧下端皆固连在电路板上。本实用新型使安装电路板时,操作更简单便捷,快速进行安装固定,节省安装固定时间,提高工作效率,节约劳动支出,便于后期的检查维修,节省后期维修支出。 |
