一种具有高效散热结构的电路板

基本信息

申请号 2020215733561 申请日 -
公开(公告)号 CN212436142U 公开(公告)日 2021-01-29
申请公布号 CN212436142U 申请公布日 2021-01-29
分类号 H05K7/14(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何小凤 申请(专利权)人 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
代理机构 北京艾皮专利代理有限公司 代理人 杨克
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具有高效散热结构的电路板,包括电路板主体,所述电路板主体包括电路板、外壳和连接口,且电路板内部皆开设有第一开槽,所述第一开槽内部设置有安装机构,且安装机构包括第一连接杆、第一弹簧、第一连接板、第一拉把、第二连接杆、第二弹簧、插块、第三弹簧和第一连接块,所述第一开槽内部皆插设有第一连接杆,且第一连接杆上侧皆固连有第一连接板,所述第一连接板下侧皆固连有第一弹簧,且第一弹簧下端皆固连在电路板上。本实用新型使安装电路板时,操作更简单便捷,快速进行安装固定,节省安装固定时间,提高工作效率,节约劳动支出,便于后期的检查维修,节省后期维修支出。