一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201110455567.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103188879A | 公开（公告）日 | 2013-07-03 |
| 申请公布号 | CN103188879A | 申请公布日 | 2013-07-03 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑贵兵;杨平程 | 申请（专利权）人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，采用的技术方案是：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5％；②线宽值达到±10％以内；③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高，蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。 |
