一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法
基本信息
| 申请号 | CN200910104878.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101778541A | 公开（公告）日 | 2010-07-14 |
| 申请公布号 | CN101778541A | 申请公布日 | 2010-07-14 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 魏长文 | 申请（专利权）人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518104广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法。它属于防止高层线路板压合铜箔起皱的技术领域。主要是对线路板压合制造过程中的物料和工艺流程进行调整，采用相对较厚的铜箔压合后再通过减铜工艺将铜厚减至设计要求的范围，将其设计为10Z(约34μm)铜箔去压合，待压板成型后再去减铜，减铜必须选用常用的水平化学前处理生产线进行，使用的主要药水是硫酸和双氧水。本发明能有效改善和防止高层线路板压合中铜箔起皱的问题，以减少浪费，降低制作成本，并且生产操作简便安全，不用额外增加设备及物料，是一种非常理想的高层线路板压合铜箔起皱的控制方法。 |
