一种PCB电路板
基本信息
| 申请号 | CN201810609236.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108770187B | 公开（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申请公布号 | CN108770187B | 申请公布日 | 2019-09-10 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐霞云 | 申请（专利权）人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB电路板，包括基板层、金属板和散热层；所述基板层和散热层之间设置有金属板；所述金属板两端垂直设置有连接结构；所述连接结构包括有第一固定结构和第二固定结构；所述第一固定结构向基板层倾斜设置，且斜向嵌入基板层内；所述第二固定结构半包覆有散热层。所述金属板对称设置有若干加强结构；所述加强结构的横截面呈斜T形字状；所述加强结构的高度沿金属板两端向中间依次递减；所述加强结构嵌入基板层内。该结构设计合理，不仅增加了PCB电路板的抗弯强度；还增加了导热柱和散热层，在一定程度上将导电层上方的热量传入PCB电路板下方，有利于导电层上的元器件的正常使用。 |
