一种新型PCB电路板
基本信息
| 申请号 | CN201810609236.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108770187A | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN108770187A | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐霞云 | 申请（专利权）人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网创新咖啡2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型PCB电路板，包括基板层、金属板和散热层；所述基板层和散热层之间设置有金属板；所述金属板两端垂直设置有连接结构；所述连接结构包括有第一固定结构和第二固定结构；所述第一固定结构向基板层倾斜设置，且斜向嵌入基板层内；所述第二固定结构半包覆有散热层。所述金属板对称设置有若干加强结构；所述加强结构的横截面呈斜T形字状；所述加强结构的高度沿金属板两端向中间依次递减；所述加强结构嵌入基板层内。该结构设计合理，不仅增加了PCB电路板的抗弯强度；还增加了导热柱和散热层，在一定程度上将导电层上方的热量传入PCB电路板下方，有利于导电层上的元器件的正常使用。 |
