一种防止PCB热变形的工装夹具

基本信息

申请号 CN201921687996.2 申请日 -
公开(公告)号 CN211240337U 公开(公告)日 2020-08-11
申请公布号 CN211240337U 申请公布日 2020-08-11
分类号 H05K3/22(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 分类 -
发明人 罗旭辉;姚华林;叶卓晓 申请(专利权)人 四川瑞昊微电子科技有限公司
代理机构 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 代理人 徐翀
地址 628000四川省广元市广元经济技术开发区石龙工业园(宏天电子产业园)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防止PCB热变形的工装夹具,包括上压板和下顶板;所述上压板的下表面设有若干根压条,用于将PCB压紧在下顶板上;所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔,所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。本实用新型的工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构,下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB,而上压板设压条来压紧固定PCB,从而,夹紧固定PCB防止其变形,以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明,采用该种改良的工装夹具,可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。