陶瓷片激光切割设备

基本信息

申请号 CN202111647316.6 申请日 -
公开(公告)号 CN114147373A 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN114147373A 申请公布日 2022-03-08
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/03(2006.01)I;B23K26/142(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 高垒;林小波;孙嘉宁;陈金祥;陈奇;黄冲;杨小君;朱建海 申请(专利权)人 广东中科微精光子制造科技有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 岳显峰
地址 523000广东省东莞市松山湖园区桃园路1号9栋301室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种陶瓷片激光切割设备,包括上料装置、传送装置、激光切割装置及布置于上料装置与激光切割装置处的视觉识别装置,上料装置与激光切割装置设于传送装置的前后两相对侧,传送装置包括两直线模组及两载具,载具在直线模组的驱使下往返于上料装置与激光切割装置之间,并具有固定陶瓷片的安置箱,安置箱的可开合的箱盖上安设有透射玻璃,上料装置将陶瓷片于两安置箱中交替安放及取送,且通过视觉识别装置对陶瓷片的安放位置进行调整,激光切割装置往返于两直线模组之间,使其激光束在与之呈同轴布置的视觉识别装置的配合下,呈垂直地穿过透射玻璃以对安置箱中的陶瓷片进行切割,且切割时,载具还从上下两相对侧对陶瓷片进行吹风除尘。