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金手指激光切割系统及切割方法

基本信息

申请号	CN202111265122.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113787267A	公开（公告）日	2021-12-14
申请公布号	CN113787267A	申请公布日	2021-12-14
分类号	B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/142	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	林东涛;薛建雄;翟瑞;林小波;杨小君;朱建海	申请（专利权）人	广东中科微精光子制造科技有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	张艳美;陈进芳
地址	523000 广东省东莞市松山湖园区桃园路1号9栋301室
法律状态	-

摘要

本发明公开一种金手指激光切割系统，包括光路加工装置、切割治具装置及离子风除尘装置，切割治具装置包括吸附系统及切割专用治具，切割专用治具包括吸附平面及凹设于吸附平面的切割槽，吸附平面、切割槽的底部都均匀地开设有气流通孔，切割专用治具承载金手指时使其切割部位悬于切割槽的上方，在吸附系统的作用下通过气流通孔将金手指吸附于吸附平面；光路加工装置包括光源模块、控制加工模块，控制加工模块用于控制光源模块产生的超快平顶激光束沿切割槽的轴向移动以对金手指进行切割，切割过程中产生的碳化粉尘通过离子风除尘装置进行清除。本发明在保证加工的外观及效果的同时，还实现了高效无碳化切割。本发明还公开一种金手指激光切割方法。