一种表面贴装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510110284.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106034385B | 公开（公告）日 | 2019-07-05 |
| 申请公布号 | CN106034385B | 申请公布日 | 2019-07-05 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 严永农 | 申请（专利权）人 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城东区八号F栋1楼2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 为克服现有PCBA组装技术中的表面贴装工艺易造成锡膏、偏移、飞件的问题，本发明提供了一种表面贴装方法，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2‑30％，应力系数为700pa以下。采用本发明提供的方法进行表面贴装工艺时，弹性体具有一定的刚性，可有效的对PCB板进行支撑，同时，弹性体具有一定的弹性，在受力时会适当变形，以适应过大的压力，并且在外力撤销时可迅速恢复至原始形态，以适应下一块PCB板的贴装。该弹性体可有效的对PCB板进行支撑，保持对PCB板支撑和固定的稳定性，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。 |
